封孔剂发展历程

无论是电镀产品生产商还是电镀产品最终用户,完美无缺的电镀表面总是大家所希望的和追求的。但实际?#24076;?#20219;何一种电镀工艺都很难产生一个真正意义?#31995;摹?#23436;美无缺’的电镀表面。不可避免地,任何电镀层或多或少都会存在一些表面微孔与晶格缺陷,从而引发点腐蚀,进而导致电镀产品表面极其?#29616;?#30340;原电池腐蚀甚至穿孔腐蚀。

 

假设95%完美度的电镀表面为基本要求,并设定此时的生产效率为100%,在不增加其他辅助工艺?#20445;?#23454;践表明:
 

  提高电镀表面完美度至96%?#20445;?#29983;产效率降至95%

  提高电镀表面完美度至97%?#20445;?#29983;产效率降至80%

  提高电镀表面完美度至98%?#20445;?#29983;产效率降至60%

  ……

     即:电镀表面的完美程度达到一个基本值后,每1%完美度的提高都是以牺牲越来越多的生产效率为代价的。

 

在不牺牲生产效率的前提下,引入后处理封孔工序可以确保产品质量趋于尽可能完美的程度。

 

为解决电镀产品的这种缺陷,全球与电镀相关的研发人员都在不?#31995;?#25913;善现有的后处理封孔工艺,或者寻求新的、更加高效、环保的钝化技术。从封孔剂的发展历程来看,其大致经历了以下三个阶段:

 

第一阶段: 六价铬化合物钝化剂 (Cr6+ & its compounds)

第二阶段: 油相封孔剂 (Oil-based Passivator)


第三阶段:
水相封孔剂 (Water-based Passivator)

 

 

六价铬 (Cr6+) 因具有强?#19994;?#33268;癌作用,目前在全球大部分国家和地区,包括欧盟 (RoHS绿色指令)、北?#39304;?#26085;本等,已被列入严禁使用的有毒物?#30465;?/SPAN>

 

油相封孔剂往往以有机溶剂,如三氯乙烯、二氯甲烷等,作为溶解其功能组份的载体,这对人体和环境同样存在着很大的安全隐患。同?#20445;?#20351;用油相封孔剂处理后的产品表面,很容易因局部油相残留而导致红斑产生,从而影响外观。

 

水相封孔剂以纯水为载体,不存在安全、环保方面的问题。同?#20445;?#22240;为水相封孔剂不含任何有机溶剂,产品更容易调控,从而获得更理想的电镀表面。

 

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