天至水相封孔剂的钝化机理

 

?      在早期开发的封孔剂产品中,天至的研究人员主要是利用配方中的活性基团与电镀表面缺陷处的金
    属形成
‘多齿螯合结构’,钝化金属的反应活性,从而消除腐蚀隐患。


?   天至公司的研发团队充分利用自己独特的生物技术优势,革命性地将多环生物表面活性剂引入到封
   孔剂配方中,从而将早期的‘多齿螯合结构’连接在一起,在需要保护的金属表面形成‘多配位结
   构’,将
‘点、线配位’ 扩展至全方位的‘面配位’,从而对金属表面的保护程度最大化。

 

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