PCB/FPC镀层保护

为什么PCB/FPC镀层表面需要封孔剂进行镀后处理?


   答:回答是简单的,腐蚀是必然的,镀层表面需要封孔剂保护,来防止其表面氧化、变色,提高抗环境腐蚀能力;保持产品可悍性良好。

          镀层表面存在大量“微孔”或者说“孔隙?#20445;?#32780;这些微?#29366;?#30340;“金属结晶”处于“亚稳态”或“活性态?#20445;?#24456;容易被侵蚀而成为整块板面的腐蚀起点。

 

其微孔内部必然残留一定量的金属离子或有机助剂,这些残留物质对金属的腐蚀也有很强的促进作用。

镀层中的“微孔”,受环境中的湿气或微量腐蚀气体攻击,产生?#22336;?#23612;效应(Galvanic Effect),使镀层很容易透过“微孔”跟底层金属产生电化学腐蚀,加速腐蚀进程。
  


所以,PCB/FPC镀层表面进行封?#29366;?#29702;是很有必要的。

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