封孔作用机理

(1)渗透交换清洗:天至封孔剂配方中独家引入复合表面活性剂成分,协助功能物质清除镀层微孔里残留的微量镀液等成分,从镀层内部消除腐蚀隐患。

 (2)逐层螯合钝化:天至封孔剂与镀层表面作用成膜,修复镀层缺陷的同时通过螯合作用消除结晶缺陷处的金属反应活性,?#31181;?#33104;蚀。

(3)双电层强化膜层: 作用于镀层的阴离子螯合剂与长链阳离?#26377;?#25104;双电层结构,强化了天至封孔剂膜层。

 (4) 表面氢健成膜:天至封孔剂外层膜分子间以氢键连接,进一步增加封孔膜层的厚度,强化其防蚀作用。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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